一、COB液晶屏技術(shù)流程概述：
基板清潔──→點(diǎn)缺氧膠──→裝著晶圓──→烘烤──→焊線(xiàn) ↓電測(cè)──→烘烤──→電測(cè)──→封膠──→電測(cè) ↓OQC抽驗(yàn)──→入庫(kù)
二、  COB技術(shù)各流程及設(shè)備詳述：
1.基板清潔作用：去除基板露銅處的氧化膜，確保點(diǎn)缺氧膠時(shí)無(wú)障礙，打線(xiàn)時(shí)不失線(xiàn)。工/治具：橡皮、毛刷、鋁盤(pán)、防靜電布、靜電環(huán)。注意事項(xiàng)：PCB金手指和PAD是鍍銅的，則用INK橡皮擦；鍍金或鎳?yán)雍辖鸬?，則用藍(lán)色橡皮擦。如需折板時(shí)，必須用治具，不可用手折。
2.點(diǎn)缺氧膠作用：點(diǎn)粘著劑，使晶圓能夠裝著在PCB的PAD上。工/治具：針頭、針筒、防靜電布、靜電環(huán)。材料：常用粘著劑有缺氧膠〈紅膠〉、黑膠〈混合膠、冷膠〉、銀漿。操作步驟：操作人員在配戴好靜電環(huán)的情況下，手持灌好缺氧膠的針筒，將缺氧膠點(diǎn)在裝著晶圓的PAD上。材料具體作用及適用產(chǎn)品： 缺氧膠：粘性一般，價(jià)格便宜。一般用于P1058、P1205、P1128等英新達(dá)系列產(chǎn)品。 銀漿：導(dǎo)電性和粘性很好，價(jià)格較貴，目前只用于正運(yùn)達(dá)的XO產(chǎn)品。 黑膠：粘性好，價(jià)格比銀漿便宜，目前用于HP系列產(chǎn)品?！碒P系列有HP103，HP103C，HPCPU，HPCPUC〉注意事項(xiàng)：?膠量適中均勻，如果膠量過(guò)多易溢到金手指上；膠量過(guò)少，晶圓裝著不上。?膠要點(diǎn)在晶圓PAD中心，不可點(diǎn)在金手指上，如果金手指沾膠易造成打線(xiàn)虛焊，如膠導(dǎo)電的，則造成線(xiàn)路短路。
3.裝著晶圓工/治具：真空吸筆、防靜電布、靜電環(huán)。操作步驟：確認(rèn)PCB和晶圓方向是否一致；右手拿真空吸筆，打開(kāi)氣壓閥，使吸筆能自如取放晶圓。用吸筆吸起晶圓，放置在PCB上的晶圓區(qū)，盡量一次放正，然后用吸嘴輕壓晶圓，使晶圓牢固地粘在PCB上。注意事項(xiàng)：?及時(shí)處理空的晶圓盒，以免與滿(mǎn)盒的混淆。 吸筆頭上的鋼嘴不可外露，以免刮傷晶圓。 打開(kāi)晶圓盒時(shí)注意盒蓋上是否有晶圓吸附。 要求作業(yè)員每半小時(shí)檢查一下吸筆頭〈是否露鐵管〉，有則更換吸筆頭。
4.烘烤作用：使缺氧膠固化，起到固定晶圓的作用。
工具：靜電手套、烤箱?？鞠浣榻B： 型號(hào)：1.SMO-5 溫度范圍：+60℃~+200℃ 電源：AC380V、3Φ、50HZ、13.5A。 電熱量：8KW。 內(nèi)尺寸：W1010×D610×H1010mm 外尺寸：W1550×D835×H1752mm 空爐升溫時(shí)間〈MAX〉：+60℃~+200℃ 30M以?xún)?nèi) 2.MO-3 電源：AC220V、1Φ、50HZ、25.2A。 操作步驟：?打開(kāi)烤箱將待烘烤物按要求放入烤箱。 將“計(jì)時(shí)開(kāi)關(guān)”、“電熱開(kāi)關(guān)”設(shè)置為“ON”。 按黑膠類(lèi)型設(shè)定時(shí)間、溫度，然后打開(kāi)電源開(kāi)關(guān)。 注意事項(xiàng)：?未烘烤物與已烘烤物要分區(qū)放置。 在烘烤過(guò)程中不允許打開(kāi)烤箱門(mén)。 開(kāi)關(guān)烤箱門(mén)時(shí)動(dòng)作要輕。 超溫防止設(shè)定應(yīng)高于設(shè)定溫度的20℃。參數(shù)設(shè)定： 膠型 型號(hào) 溫度 時(shí)間 缺氧膠 90℃ 10M 銀 漿 120℃ 60M黑膠〈混合膠〉 120℃ 60M5.焊線(xiàn)作用：將晶圓上的輸出口電路用鋁線(xiàn)引致PCB上的金手指上，發(fā)揮晶圓在此線(xiàn)路板上的功能。工/治具、材料：靜電環(huán)、靜電指套、AB510焊線(xiàn)機(jī)、鑷子、無(wú)塵紙〈棉花〉、酒精。打線(xiàn)機(jī)調(diào)整程序： ?調(diào)整夾具； ?調(diào)整底板和晶圓焦距； ?調(diào)整旋轉(zhuǎn)中心； ?調(diào)整鋼嘴偏距； ?編寫(xiě)程序； ?參數(shù)設(shè)定； ?首件檢查。作業(yè)要點(diǎn)：?確認(rèn)生產(chǎn)機(jī)型的程序與基板，檢查夾具是否松動(dòng)。 ?用右手取出裝著晶圓之PCB，左手打開(kāi)夾具，將PCB按打線(xiàn)機(jī)生產(chǎn)設(shè)定表的要求擺放。?機(jī)器擺設(shè)如圖1示，未打線(xiàn)的PCB放兩機(jī)器中間，打好線(xiàn)的PCB放兩機(jī)器外側(cè)。?每日保養(yǎng)〈鋼嘴清潔、機(jī)臺(tái)外部清潔〉。注意事項(xiàng)：?機(jī)臺(tái)上只能放一片打線(xiàn)的PCB； ?兩機(jī)臺(tái)所生產(chǎn)機(jī)型線(xiàn)數(shù)應(yīng)多于40根，且兩種機(jī)型線(xiàn)數(shù)應(yīng)相當(dāng)，最好為同一機(jī)型。 ?操作人員不許用針筆在機(jī)臺(tái)上維修。目檢作用：能及時(shí)反應(yīng)機(jī)臺(tái)打線(xiàn)效果。工/治具：顯微鏡、靜電環(huán)、靜電臺(tái)布。作業(yè)要點(diǎn)：?目檢人員將打線(xiàn)后的PCB放到顯微鏡下，根據(jù)COB檢驗(yàn)規(guī)范有無(wú)失線(xiàn)、短路等不良，如有貼上不良標(biāo)簽，放入紅色不良品盤(pán)中。 ?目檢人員在目檢過(guò)程中如連續(xù)發(fā)現(xiàn)3PCS不良品，應(yīng)及時(shí)匯報(bào)領(lǐng)班。注意事項(xiàng)：取放PCB時(shí)要輕拿輕放，避免碰壞線(xiàn)或其它PCB。ASM的AB510半自動(dòng)焊線(xiàn)機(jī)介紹： ?鋁線(xiàn)有C.C.C、KS、TANAKA等品牌，線(xiàn)徑有1.0MIL、1.25MIL兩種。 1.焊點(diǎn)間距小、密度大的基板一般用線(xiàn)徑1.0MIL的鋁線(xiàn)； 2.對(duì)于線(xiàn)距較大的基板在不影響前項(xiàng)原則的前提下選用1.25MIL的鋁線(xiàn)。 ?焊接角度：須≦45度?焊點(diǎn)大?。航鹗种缸钚〕叽?MIL，最小間距為6MIL ?若角度≧45度 解決方法： 1.重新排列金手指位置； 2.把圖2〈2〉處金手指延長(zhǎng)。 備注：以上焊點(diǎn)最小尺寸為FR4玻璃纖維板可達(dá)到的精度；若板材是CAM3紙質(zhì)板，則達(dá)不到以上精度要求。 ?X--Y工作臺(tái)行程：50*50mm 精確度：5um〈0.2MIL/秒〉 θ工作臺(tái)：PCB最大工作尺寸 130*170mm 精確度：0.225°/每步 ?z--行程：10mm〈0.4〞〉 精確度：12.7um〈0.5MIL/步〉 線(xiàn)數(shù)：350條/PCB 芯片數(shù)：5個(gè)/PCB 焊線(xiàn)方式：超聲波焊接〈0~1W〉 焊線(xiàn)直徑：1.0MIL~~2.0 MIL，1.0 MIL，1.25 MIL 焊線(xiàn)壓力：15~100g 焊線(xiàn)位置：±20.4um〈±0.8MIL〉 焊線(xiàn)區(qū)域：距旋轉(zhuǎn)中心7.6mm〈0.3〞〉半徑 出線(xiàn)角度：30度 焊線(xiàn)速度：3.5條/秒 焊線(xiàn)角度：±0.02mm 焊線(xiàn)范圍：Dice至PCB最遠(yuǎn)程100mm以?xún)?nèi) 線(xiàn)距：標(biāo)準(zhǔn)4mm以?xún)?nèi)。 金手指PAD寬度≧4 MIL 芯片PAD寬度≧3 MIL 金手指間距≧4 MIL PCB上須有對(duì)點(diǎn)用的十字線(xiàn)，位置應(yīng)盡力靠近金手指部位。6.電測(cè)1：作用：檢驗(yàn)焊線(xiàn)效果。工/治具：電測(cè)治具、靜電指套、靜電臺(tái)布。 作業(yè)要點(diǎn)：?上線(xiàn)前治具作業(yè)員須先用標(biāo)準(zhǔn)樣品檢測(cè)治具功能是否完整，并做記錄，測(cè)試OK后才能上線(xiàn)。 ?電測(cè)前準(zhǔn)備好兩個(gè)空盤(pán)，良品放在右邊的空盤(pán)，不良品應(yīng)貼上有編號(hào)的標(biāo)簽，放在紅色的空盤(pán)里。 ?打開(kāi)測(cè)試治具的上蓋，將PCB的Carbon對(duì)準(zhǔn)治具的排針，擺放好，蓋上蓋子，按電測(cè)步驟測(cè)試。 ?不良品須重測(cè)〈在另一臺(tái)治具上測(cè)〉，防止誤測(cè)。 ?蓋子上加白紙墊子。 ?不良標(biāo)簽： 1.無(wú)顯 2.缺顯 3.計(jì)算不良 4.無(wú)法清屏 5.弱顯 6.其它注意事項(xiàng)：保持桌面整潔、有序；參數(shù)設(shè)定：電壓 1.5V。7.封膠作用：保護(hù)焊線(xiàn)在搬運(yùn)及后續(xù)步驟中不致?lián)p壞。工/治具：靜電環(huán)、加熱板、鋁盤(pán)、DM608黑膠/混合膠等、點(diǎn)膠機(jī)、控溫儀、治具、針頭、口罩。作業(yè)要點(diǎn)：1.冷膠作業(yè)：?封膠人員在使用每一桶新黑膠前，都要經(jīng)PQE確認(rèn)烘烤結(jié)果，確認(rèn)烘烤結(jié)果OK后才可用這桶膠。 ?選擇適當(dāng)?shù)奈?，使流出的黑膠粗細(xì)適中。 ?調(diào)整點(diǎn)膠時(shí)間，控制膠量面積既不超過(guò)底板上的背文范圍；也不流出銅箔或金箔，黑膠高度不超過(guò)晶圓厚度的2.5倍。 ?調(diào)整真空氣壓，使得黑膠的用量均勻快速，而又不會(huì)造成壓壞鋁線(xiàn)，真空氣壓在0.1~0.4MPa內(nèi)可調(diào)。 ?右手像握毛筆一樣握住針管，針尖離鋁線(xiàn)保持在10~15mm距離，踩腳踏開(kāi)關(guān)，以便排出鋁線(xiàn)下方的氣體，保護(hù)黑膠表面沒(méi)有氣泡。 ?檢查有無(wú)溢膠、鋁線(xiàn)外露等現(xiàn)象，有則及時(shí)修補(bǔ)。2.熱膠作業(yè)：?調(diào)溫控儀溫度在115~125的PCB點(diǎn)膠處溫度為95±5板上加熱時(shí)間超過(guò)30秒，先加熱的先點(diǎn)且PCB直接加熱的不超過(guò)2分鐘，置于鋁盤(pán)內(nèi)的不超過(guò)5M。 ?其它步驟與冷膠作業(yè)相同。注意事項(xiàng)：?使用過(guò)程中，不要急速加真空，防止真空將液料拉入導(dǎo)氣管。 ?切勿橫放或翻轉(zhuǎn)針筒，使液料流入機(jī)內(nèi)。 ?加熱板需接地。 ?參數(shù)設(shè)定：針嘴 0.1~1.2mm 時(shí)間 18~24S 氣壓 0.1~0.4MPa8.電測(cè)2作用：測(cè)試在封膠過(guò)程中是否有作業(yè)不良。其它同電測(cè)1。9.烘烤2作用：使黑膠固化，以達(dá)到保護(hù)晶圓及焊線(xiàn)的效果。參數(shù)設(shè)定： 膠型 型號(hào) 溫度 時(shí)間 冷膠 WK1662 1. 80℃ 45M 2. 110℃ 65M 熱膠 DM608 120℃ 65M 熱膠 HYSOLE01061 120℃ 185M 熱膠 HYSOLE01016 150℃ 125M其它同烘烤1。10.電測(cè)3作用：測(cè)試烘烤中有無(wú)作業(yè)問(wèn)題。其它同電測(cè)1。11.OQC檢驗(yàn)〈根據(jù)COB檢驗(yàn)規(guī)范〉?COB檢驗(yàn)規(guī)范 HSI1003文件12.入庫(kù)點(diǎn)陣式COB液晶顯示模塊顯示豎條問(wèn)題初探 STN 型液晶顯示由于存在交叉效應(yīng)，在進(jìn)行測(cè)試時(shí)有時(shí)會(huì)看到這樣的現(xiàn)象： 當(dāng)顯示內(nèi)容時(shí)，若某一列上顯示的像素較多， 那么這一列上余下像素顯示比其它非顯示區(qū)域的像素顯示淺，而且這一列上顯示的像素?cái)?shù)越多這一列上其它像素顯示越淺， 在整體上看就是一道道的豎條，非常明顯。針對(duì)此現(xiàn)象我們進(jìn)行了分析與實(shí)驗(yàn)